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5G手機(jī)散熱VC均溫板未來的趨勢(shì)

發(fā)布時(shí)間:2020-09-28 點(diǎn)擊次數(shù):2933

據(jù)相關(guān)專業(yè)人員預(yù)測(cè),今年 5G 手機(jī)銷量逾 1500 萬支,比重雖不到整體銷量的 1%,但最快明年下半年開始攀升;Canalys 還預(yù)測(cè),2023 年全球 5G 手機(jī)出貨,將成長(zhǎng)至 7.74 億支,超越4G手機(jī)。其中,中國(guó)出貨量將占34%,北美則占18.8%。


5G手機(jī)的需求高峰將在明后年出現(xiàn),其芯片功耗的增加和手機(jī)結(jié)構(gòu)的變化,也對(duì)散熱技術(shù)的革新和散熱材料的升級(jí)提出了更高的要求。


在此背景下,高效的散熱技術(shù)成為5G智能手機(jī)的新需求,均溫板便是當(dāng)前相對(duì)看好的一種散熱材料。


據(jù)了解,均溫板是一個(gè)內(nèi)壁面具有微結(jié)構(gòu)的封閉真空腔體,當(dāng)熱流由熱源傳導(dǎo)至蒸發(fā)區(qū)時(shí),腔體里面的工作流體會(huì)因真空條件下,于特定溫度開始產(chǎn)生液相汽化的現(xiàn)象,這個(gè)時(shí)候工作流體就會(huì)吸收熱能并且快速蒸發(fā),汽相的蒸氣在這個(gè)條件下就會(huì)充滿整個(gè)腔體,所以說其熱傳導(dǎo)系數(shù)是不會(huì)隨著方向改變其運(yùn)作。


均溫板VC采用蝕刻+釬焊或擴(kuò)散焊制程(需要用到大量VC石墨模具),擴(kuò)散焊是將利用VC石墨模具加工熱到銅的軟化點(diǎn),使上下銅片兩個(gè)待焊工件緊壓在一起,并置于真空或保護(hù)氣氛爐內(nèi)加熱,使兩焊接表面微小的不平處產(chǎn)生微觀塑性變形,達(dá)到緊密接觸,在隨后的加熱保溫中,原子間相互擴(kuò)散而成冶金連接的焊接方法,通常這類擴(kuò)散焊稱之為固相擴(kuò)散。它的特點(diǎn)是待焊表面質(zhì)量要求高,焊接時(shí)間較長(zhǎng),接頭質(zhì)量不穩(wěn)定。

VC擴(kuò)散焊接石墨模具

隨著擴(kuò)散焊工藝的發(fā)展,出現(xiàn)了瞬間液相擴(kuò)散焊,它可降低待焊表面制備的質(zhì)量要求,減少焊接時(shí)間,提高接頭質(zhì)量的穩(wěn)定性。它常在待焊的表面間加一層有利于擴(kuò)散的中間材料,該材料在加熱保溫中熔化,并形成少量的液相,這些液相金屬可填充縫隙,也使液相中的某些元素向母材擴(kuò)散,最后形成冶金連接


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