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薄型環(huán)路熱管的研發(fā)背景

發(fā)布時間:2020-11-13 點擊次數(shù):2578

論文研究人員表示,與LTE和4G等常規(guī)通信標(biāo)準(zhǔn)相比,5G移動通信系統(tǒng)支持高帶寬,低延遲的寬帶通信。5G可以在許多領(lǐng)域提供服務(wù),包括運輸,醫(yī)療保健,安全,農(nóng)業(yè)和社會基礎(chǔ)設(shè)施。由于包括智能手機,平板電腦,家用電器,OA設(shè)備,汽車和生產(chǎn)設(shè)備在內(nèi)的許多設(shè)備越來越多地連接到通信網(wǎng)絡(luò),因此通信數(shù)據(jù)處理量越來越多。


隨著處理數(shù)據(jù)的增長,電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量增加。另一方面,對更小更輕的電子設(shè)備的需求也在增加。由于小型化縮小了電路板的面積,電子設(shè)備及部件的發(fā)熱密度增加。為了應(yīng)對由電子部件產(chǎn)生的越來越多的熱量和較高的發(fā)熱密度,需要先進的熱管理系統(tǒng)。


研究發(fā)現(xiàn),具有高導(dǎo)熱率的材料(例如復(fù)合金屬和石墨片)的僅限于在平面方向提供較好的散熱性能。但是,熱管和蒸汽室(Vapor Chamber)技術(shù)提供的傳熱能力比固體導(dǎo)熱材料好得多。


環(huán)路熱管(LHP)是兩相流熱傳輸系統(tǒng),可以實現(xiàn)長距離熱傳輸而無需輔助動力。LHP已針對諸如CPU 等高發(fā)熱元件的應(yīng)用進行了研究和開發(fā),但尚未在消費電子產(chǎn)品中廣泛使用。因此,5G通信系統(tǒng)下消費電子的高發(fā)熱問題,可能為超薄型環(huán)路熱管提供用武之地

熱管石墨模具

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